半导体激光芯片的污渍清洗方法包括湿法清洗，液态二氧化碳清洗和激光清洗。湿法清洗采用液体化学溶剂和去离子水氧化、蚀刻和溶解芯片表面污染物，包括有机物、金属离子、氧化物等杂质，同时保持芯片表面和电气特性不变。激光清洗则采用激光束照射芯片表面，使污染物受热并气化，从而达到清洗效果。激光清洗能够处理表面细微的颗粒，且不会对芯片表面造成损伤，同时避免了传统清洗方式的二次污染问题。
